Quy trình xử lý SMT là gì?

Các thành phần cơ bản của quy trình xử lý miếng vá SMT bao gồm: in kem hàn, SPI, miếng vá, kiểm tra sản phẩm đầu tiên, hàn chảy lại, kiểm tra AOI, chụp X-quang, làm lại và làm sạch:

1. In kem hàn: Chức năng của nó là in kem hàn không có chất hàn lên miếng đệm của PCB để chuẩn bị cho việc hàn linh kiện. Thiết bị sử dụng là máy in lưới, nằm ở phía trước của dây chuyền sản xuất SMT.
Cả kem hàn và miếng vá đều có tính lưu biến và có độ nhớt. Khi máy in kem hàn di chuyển về phía trước với một tốc độ và góc nhất định, nó sẽ tác động một áp lực nhất định lên kem hàn, đẩy kem hàn lăn trước lưỡi gạt, tạo ra áp suất cần thiết để phun kem hàn vào lưới hoặc lỗ rò rỉ.
Ma sát dính của kem hàn khiến kem hàn bị cắt tại điểm giao nhau giữa dao cạo và khuôn in của máy in kem hàn. Lực cắt làm giảm độ nhớt của kem hàn, có lợi cho việc phun kem hàn vào lỗ rò rỉ lưới thép một cách trơn tru.

2. SPI: SPI đóng vai trò đáng kể trong toàn bộ quá trình xử lý miếng vá SMT. Đây là phép đo không tiếp xúc hoàn toàn tự động được sử dụng sau máy in kem hàn và trước máy vá.
Dựa vào các phương tiện kỹ thuật như đo ánh sáng có cấu trúc (chính thống) hoặc đo laser (không chính thống), mối hàn sau khi in PCB được đo ở dạng 2D hoặc 3D (độ chính xác cấp micron).
Nguyên lý đo ánh sáng có cấu trúc: Một camera CCD tốc độ cao được đặt theo hướng thẳng đứng của vật thể (PCB và kem hàn), và một máy chiếu được sử dụng để chiếu sáng vật thể bằng ánh sáng sọc thay đổi định kỳ hoặc hình ảnh từ phía trên. Khi có một thành phần cao trên PCB, một hình ảnh của các sọc dịch chuyển so với bề mặt đế sẽ được chụp. Sử dụng nguyên lý tam giác hóa, giá trị bù trừ được chuyển đổi thành giá trị chiều cao.
Như vậy, khuyết tật của kem hàn có thể được phát hiện kịp thời trước khi hàn trong lò nung chảy, do đó tránh được tối đa tình trạng PCB thành phẩm không đạt tiêu chuẩn, đây là phương pháp kiểm soát quy trình chất lượng.

3. Bộ gắn chip: Bộ gắn chip được cấu hình sau SPI. Đây là thiết bị đặt chính xác các thành phần gắn bề mặt trên miếng đệm PCB bằng cách di chuyển đầu gắn.

Là thiết bị dùng để đạt được tốc độ cao và độ chính xác cao trong việc sắp xếp linh kiện. Đây là thiết bị quan trọng và phức tạp nhất trong toàn bộ quá trình sản xuất và chế biến miếng dán SMT.

4. Máy dò sản phẩm đầu tiên: Là máy dùng để kiểm tra sản phẩm đầu tiên của SMT. Nguyên lý của thiết bị này là tích hợp bảng BOM, tọa độ và hình ảnh sản phẩm đầu tiên được quét độ nét cao của PCBA để tự động tạo ra chương trình kiểm tra, kiểm tra nhanh chóng và chính xác các thành phần xử lý miếng vá, tự động xác định kết quả, tạo báo cáo sản phẩm đầu tiên, để nâng cao hiệu quả và năng lực sản xuất, tăng cường kiểm soát chất lượng.

5. Hàn chảy lại: Hàn chảy lại là làm tan chảy lại kem hàn đã phân bổ trước vào miếng đệm PCB để đạt được kết nối cơ học và điện giữa đầu hàn hoặc chân của linh kiện xử lý miếng vá lắp ráp bề mặt và miếng đệm PCB.
Máy hàn chảy được sử dụng trong quy trình hàn chảy nằm ở cuối dây chuyền sản xuất SMT.

6. AOI: Hình ảnh quét được hình thành bằng cách sử dụng nguyên lý phản xạ ánh sáng và đặc tính của đồng và vật liệu nền có khả năng phản xạ ánh sáng khác nhau. Hình ảnh chuẩn được so sánh với hình ảnh lớp bảng thực tế, phân tích và đánh giá xem đối tượng cần kiểm tra có ổn không.

7. Tia X: Thiết bị kiểm tra tia X sẽ xuyên qua PCBA để kiểm tra bằng tia X, sau đó lập bản đồ hình ảnh tia X trên máy dò hình ảnh.
Chất lượng hình ảnh chủ yếu được xác định bởi độ phân giải và độ tương phản.
Thiết bị này thường được đặt ở một phòng riêng trong xưởng SMT.

8. Làm lại: Là sửa chữa bảng mạch PCB có mối hàn bị hỏng do AOI phát hiện.
Các công cụ được sử dụng bao gồm mỏ hàn, súng hơi nóng, v.v.
Vị trí làm lại được cấu hình ở bất kỳ vị trí nào trên dây chuyền sản xuất.

9. Vệ sinh: Vệ sinh chủ yếu là để loại bỏ xỉ hàn của chất trợ dung trên bảng PCBA được xử lý bằng miếng vá.
Thiết bị được sử dụng là máy làm sạch, được cố định ở phần cuối ngoại tuyến hoặc phần đóng gói.