Làm thế nào để thiết kế tản nhiệt của PCB

Bảng mạch PCB thiết kế kỹ năng tản nhiệt một: tầm quan trọng của thiết kế nhiệt

Năng lượng điện tiêu thụ bởi các thiết bị điện tử trong quá trình làm việc, chẳng hạn như bộ khuếch đại công suất RF, chip FPGA và các sản phẩm cung cấp điện, chủ yếu được chuyển đổi thành phát thải nhiệt ngoại trừ công việc hữu ích. Nhiệt tạo ra bởi các thiết bị điện tử làm cho sự gia tăng nhiệt độ bên trong nhanh chóng. Nếu nhiệt không được phát hành trong thời gian, thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên, và thiết bị sẽ thất bại do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm. SMT làm tăng mật độ cài đặt của thiết bị điện tử, làm giảm diện tích tản nhiệt hiệu quả, và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy của thiết bị tăng nhiệt độ. Vì vậy, nó là rất quan trọng để nghiên cứu thiết kế nhiệt.

Tần số vô tuyến anh em có gỗ, vì vậy bạn có thể làm mát nó?

Đối với sự tản nhiệt của bảng PCB là một liên kết rất quan trọng, vì vậy kỹ năng tản nhiệt của bảng PCB là gì, chúng ta hãy thảo luận về nó với nhau.

Đối với thiết bị điện tử, một lượng nhiệt nhất định sẽ được tạo ra trong quá trình hoạt động, do đó tăng nhanh nhiệt độ bên trong của thiết bị. Nếu nhiệt không được phát hành một cách kịp thời, thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên, thiết bị sẽ thất bại do quá nóng, và hiệu suất đáng tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm. Vì vậy, nó là rất quan trọng để có một điều trị tản nhiệt tốt trên bảng mạch.

PCB làm mát kỹ thuật thiết kế 2: PCB nhiệt độ tăng yếu tố phân tích

Nguyên nhân trực tiếp của PCB nhiệt độ tăng là sự tồn tại của các thiết bị tản điện mạch, và sự tản nhiệt điện của các thiết bị điện tử khác nhau, và cường độ nóng khác nhau với việc tản điện.

Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong bảng in:

(1) nhiệt độ địa phương tăng hoặc tăng nhiệt độ khu vực lớn;

(2) nhiệt độ tăng ngắn hạn hoặc tăng nhiệt độ dài hạn. Việc tiêu thụ điện năng nhiệt của PCB thường được phân tích từ các khía cạnh sau đây.

2,1 điện năng tiêu thụ

(1) phân tích mức tiêu thụ điện cho mỗi khu vực đơn vị;

(2) phân tích phân phối điện năng tiêu thụ trên bảng PCB.

2,2 cấu trúc của bảng in

(1) kích thước của bảng in;

(2) vật liệu bảng in.

2,3 phương pháp lắp đặt bảng in

(1) chế độ cài đặt (chẳng hạn như cài đặt theo chiều dọc, cài đặt ngang);

(2) điều kiện niêm phong và khoảng cách từ vỏ.

2,4 bức xạ nhiệt

(1) hệ số bức xạ trên bề mặt của bảng in;

(2) sự khác biệt nhiệt độ giữa bảng in và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng

2,5 dẫn nhiệt

(1) cài đặt bộ bức xạ;

(2) dẫn của cấu trúc cài đặt khác.

2,6 đối lưu nhiệt

(1) đối lưu tự nhiên;

(2) bắt buộc làm mát đối lưu.

Việc phân tích các yếu tố trên là một cách hiệu quả để giải quyết sự gia tăng nhiệt độ của bảng in. Những yếu tố này thường tương quan và phụ thuộc vào một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình thực tế.