Mười câu hỏi và câu trả lời cho thiết kế PCB

Trong thiết kế PCB, các kỹ sư chắc chắn sẽ phải đối mặt với nhiều vấn đề. Bài viết này đưa ra một ví dụ về mười câu hỏi và câu trả lời phổ biến trong thiết kế PCB, hy vọng sẽ đóng một vai trò trong việc tránh một số vấn đề khi thiết kế PCB.

1."e là gì; đường dẫn tín hiệu trở lại"e;?

Đường dẫn tín hiệu trở lại, tức là trở về hiện tại. Khi tín hiệu số tốc độ cao được truyền đi, luồng tín hiệu sẽ từ trình điều khiển dọc theo đường truyền PCB đến tải, và sau đó tải trở về phía trình điều khiển thông qua con đường ngắn nhất dọc theo mặt đất hoặc nguồn điện. Tín hiệu trở lại này trên mặt đất hoặc nguồn điện được gọi là đường dẫn tín hiệu trở lại. Tiến sĩ Johson giải thích trong cuốn sách của mình rằng truyền tín hiệu tần số cao thực sự là quá trình sạc tụ điện môi được kẹp giữa đường truyền và lớp DC. SI phân tích các đặc tính điện từ của vỏ bọc này và khớp nối giữa chúng.

2. Trong một hệ thống, cả dsp và pld đều được bao gồm. Những vấn đề cần được chú ý khi đi dây?

Nhìn vào tỷ lệ của tốc độ tín hiệu của bạn với chiều dài dây. Nếu độ trễ thời gian của tín hiệu trên đường truyền và thời gian dọc theo sự thay đổi tín hiệu là tương đương nhau, thì vấn đề toàn vẹn tín hiệu phải được xem xét. Ngoài ra, đối với nhiều DSP, đồng hồ và cấu trúc liên kết định tuyến tín hiệu dữ liệu cũng sẽ ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu và thời gian, cần chú ý.

3. Tại sao nên đặt đồng?

Có một số lý do cho việc đặt đồng.

(1) EMC. Đối với các khu vực rộng lớn của mặt đất hoặc đồng cung cấp điện, nó sẽ đóng vai trò che chắn và một số căn cứ đặc biệt, chẳng hạn như PGND, đóng vai trò bảo vệ.

(2) Yêu cầu quy trình PCB. Nói chung, để đảm bảo hiệu ứng mạ điện, hoặc lớp gỗ không bị biến dạng, đồng được đặt trên lớp PCB với ít dây hơn.

(3) Yêu cầu toàn vẹn tín hiệu, cung cấp tín hiệu kỹ thuật số tần số cao một đường hoàn trả hoàn chỉnh và giảm kết nối dây của mạng DC. Tất nhiên, có những lý do để tản nhiệt, lắp đặt đồng cho các thiết bị đặc biệt và các lý do khác.

4. Các phương pháp chấm dứt là gì?

Chấm dứt (thiết bị đầu cuối), còn được gọi là phù hợp. Nói chung, có kết hợp đầu cuối hoạt động và khớp đầu cuối theo vị trí khớp. Trong số đó, kết hợp nguồn nói chung là khớp loạt điện trở và kết hợp đầu cuối nói chung là khớp song song. Có nhiều cách, bao gồm kéo lên điện trở, kéo xuống điện trở, khớp Thevenin, khớp AC và ghép diode Schottky.

5. Làm thế nào để thực hiện phân tích SI trên đầu nối?

Trong đặc tả IBIS 3. 2 , có một mô tả về mô hình trình kết nối. Mô hình EBD thường được sử dụng. Nếu đó là một bảng đặc biệt, chẳng hạn như bảng nối đa năng, cần có mô hình SPICE. Bạn cũng có thể sử dụng phần mềm mô phỏng đa bảng (HYPERLYNX hoặc IS_multiboard). Khi thiết lập hệ thống nhiều bảng, hãy nhập các tham số phân phối của đầu nối, thường là từ hướng dẫn sử dụng đầu nối. Tất nhiên, phương pháp này sẽ không đủ chính xác, nhưng miễn là nó nằm trong phạm vi chấp nhận được.

6. Các quy tắc để chấm dứt (phù hợp) là gì?

Điều quan trọng nhất về các mạch kỹ thuật số là vấn đề thời gian. Mục đích của việc thêm kết hợp là để cải thiện chất lượng tín hiệu và thu được tín hiệu xác định tại thời điểm quyết định. Đối với tín hiệu có mức hiệu quả, chất lượng tín hiệu ổn định trên tiền đề đảm bảo thời gian thiết lập và giữ; đối với tín hiệu trễ, tốc độ trễ thay đổi tín hiệu đáp ứng các yêu cầu trên tiền đề đảm bảo tính đơn điệu trễ tín hiệu.

7. Ngoài hệ thống dây điện công cụ protel, còn có công cụ tốt nào khác không?

Đối với các công cụ, ngoài PROTEL, còn có nhiều công cụ nối dây, chẳng hạn như MENTOR' s WG 2000, EN 2000 và powerpcb, Cadence&# {{0 }}; s allegro, zuken' s cadstar, cr 5000, v.v., mỗi cái đều có những ưu điểm riêng.

8. Trong một hệ thống mà cùng tồn tại kỹ thuật số và tương tự, có hai loại phương thức xử lý. Một là tách mặt đất kỹ thuật số khỏi mặt đất tương tự. Các hạt được kết nối, và sức mạnh không được tách ra; khác là năng lượng tương tự và năng lượng kỹ thuật số được phân tách bằng kết nối FB và mặt đất được thống nhất. Hai phương thức này có giống nhau không?

Cần phải nói rằng nó giống nhau về nguyên tắc. Bởi vì công suất và mặt đất tương đương với tín hiệu tần số cao.

Mục đích của việc phân biệt giữa các bộ phận tương tự và kỹ thuật số là để chống nhiễu, chủ yếu là sự can thiệp của các mạch kỹ thuật số trên các mạch tương tự. Tuy nhiên, việc phân đoạn có thể khiến đường dẫn tín hiệu trở nên không đầy đủ, ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu của tín hiệu số và ảnh hưởng đến chất lượng EMC của hệ thống. (Myway Technology' đã bắt đầu đào tạo thiết kế PCB tốc độ cao! Các giảng viên kỹ sư hàng đầu là các giáo sư tay trong để giúp sinh viên học nhanh các kỹ năng cơ bản của Cadence ORCAD / Allegro từ đầu)

Do đó, bất kể mặt phẳng nào được chia, nó phụ thuộc vào việc đường dẫn tín hiệu có tăng hay không và tín hiệu trở về có cản trở tín hiệu làm việc bình thường hay không.

Ngoài ra còn có một số thiết kế lai, bất kể cung cấp điện và mặt đất. Trong cách bố trí, bố trí và hệ thống dây được phân tách theo phần kỹ thuật số và phần tương tự để tránh tín hiệu giữa các vùng.

9. Mô hình IBIS của thiết bị&# 3 9; có thể được sử dụng để mô phỏng chức năng logic của thiết bị không? Nếu không, làm thế nào để thực hiện mô phỏng cấp độ bảng và cấp hệ thống của mạch?

Mô hình IBIS là một mô hình hành vi và không thể được sử dụng cho mô phỏng chức năng. Đối với mô phỏng chức năng, cần có mô hình SPICE hoặc mô hình cấu trúc khác.

10. Những yếu tố nào quyết định phương pháp chấm dứt (khớp)?

Phương pháp đối sánh thường được xác định bởi các đặc tính BUFFER, địa hình, loại mức và phương pháp quyết định, và chu kỳ nhiệm vụ tín hiệu và mức tiêu thụ điện của hệ thống cũng phải được xem xét.