Nguyên nhân nào khiến bảng mạch bị cháy?

Trong quá trình thiết kế bo mạch và sản xuất bo mạch, các kỹ sư không chỉ cần ngăn ngừa việc vô tình gặp phải bo mạch PCB trong quá trình sản xuất mà còn cần tránh các lỗi thiết kế. Trước khi chúng ta tìm hiểu kỹ thuật phân tích lỗi PCBA, chúng ta hãy xem xét một số lý do tại sao một bảng mạch có thể bị cháy. Bản thân các bảng mạch bị cháy không nhất thiết là lỗi, chúng thường do các thành phần không phù hợp khác hoặc các khuyết tật trên PCB gây ra. Hãy cùng tìm hiểu nguyên nhân gây ra hiện tượng cháy bo mạch.

1. Nhiệt độ khắc nghiệt hoặc độ ẩm trong không khí

Do cấu tạo của bản thân PCBA nên khi ở trong môi trường không thuận lợi rất dễ dẫn đến hư hỏng board mạch. Nhiệt độ khắc nghiệt hoặc nhiệt độ thay đổi, các điều kiện khác như độ ẩm quá cao và mức độ rung động cao là những yếu tố có thể dẫn đến giảm hiệu suất hoặc thậm chí làm hỏng bảng mạch.

Ví dụ, sự thay đổi của nhiệt độ môi trường xung quanh có thể gây ra biến dạng bảng mạch. Điều này có thể làm gãy các mối nối hàn, uốn cong hình dạng của bảng hoặc cũng có thể làm đứt các dây đồng trên bảng. Hầu hết các linh kiện điện tử không hoạt động tốt trên 70 độ, vì vậy việc thiết kế cho các ứng dụng nhiệt độ cao là khó nhưng cần thiết. Nếu không, linh kiện sẽ bị cháy hết, trường hợp nặng có thể bị thiêu rụi toàn bộ máy.

Mặt khác, hơi ẩm trong không khí có thể gây ra quá trình oxy hóa, ăn mòn và rỉ sét trên các bề mặt kim loại như vết đồng tiếp xúc, mối nối hàn, miếng đệm và dây dẫn linh kiện, do đó có thể gây mòn vật hàn hoặc các bộ phận kim loại, làm cho linh kiện bị gãy, dẫn đến ngắn mạch hoặc cháy bảng mạch.

2. Khoảng cách giữa các thành phần không đúng

Các thành phần được đóng gói quá chặt với nhau trên bảng mạch in, do không có khoảng trống thừa giữa hai bảng mạch được kết nối, điều này có xu hướng làm nóng các linh kiện, điều này sẽ gây ra ma sát trong quá trình vận chuyển, rung lắc hoặc nhiệt độ cao. Ảnh hưởng đến các thành phần lân cận. Do đó, bạn cần bọc bảng mạch bằng bao bì chống tĩnh điện và cách ly các linh kiện.

Nếu các thành phần quá gần nhau, các thành phần không có không gian cần thiết cũng sẽ ảnh hưởng đến các thành phần bên cạnh khi nhiệt độ tăng lên, điều này cần tránh làm đầy bo mạch. Điều này không chỉ giúp giảm chi phí và tăng tốc độ sản xuất mà còn giúp bạn tránh mọi sai lầm tốn kém có thể ám ảnh bạn sau này.

3. Lỗi linh kiện và lỗi kỹ thuật viên

Phần quan trọng nhất của lắp ráp PCB là giai đoạn thiết kế, vì vậy nếu xảy ra sai sót trong giai đoạn thiết kế, rất có thể bo mạch bị hỏng hoặc cháy sau này. Vì vậy, kiểm tra trong quá trình lắp ráp để đảm bảo các điốt và tụ điện chính xác được chỉ định cho bo mạch sẽ giảm khả năng cháy nổ liên quan đến hỏng hóc linh kiện.

Bảng mạch có thể cháy do bảo vệ kém. Thiếu bảo vệ cầu chì đúng kích cỡ. Điốt bảo vệ điện áp cao bảo vệ bo mạch không bị cháy trong trường hợp sét đánh hoặc tăng điện áp khác.

Các nguyên nhân khác dẫn đến cháy bo mạch liên quan đến lỗi kỹ thuật viên. Nếu bo mạch được nối dây không chính xác hoặc kết nối với nguồn điện không đúng loại, cuối cùng nó sẽ bị cháy. Ngoài ra, nếu các tệp cài đặt lộn xộn hoặc không tồn tại, kỹ thuật viên hiện trường có thể kết nối các bảng không chính xác.

Do đó, vẫn có nhiều nguyên nhân dẫn đến cháy board, và cần phải có những người có chuyên môn để tránh những yếu tố này. Như một người chuyên nghiệpdịch vụ sản xuất điện tửnhà cung cấp, Tecoo có hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất trong ngành này. Chúng tôi sẽ sử dụng kiến ​​thức chuyên môn của mình để giúp khách hàng tránh những vấn đề này, tiết kiệm thời gian và chi phí vốn của khách hàng, rút ​​ngắn thời gian tiếp thị.